Termovodivá pasta GD900-1 30g 6W/m-K

Termovodivá pastaGD900-1 30g 6W/m-K.Teplovodivá pasta GD900-1 30g v souladu s RoHS a REACH.Pasta s vodivostí 6 W/mK a 30 gramů vystačí na 150-200 aplikací.Moderní formulace, která obsahuje unikátní složení sloučenin oxidů kovů.Zabezpečení stabilního provozu procesorů Intel, AMD, nVidia a dalších elektronických obvodů.Pasta nevede elektrický proud, takže neexistuje ani nejmenší riziko elektrického zkratu.Ideálně vyplňuje spoje a mikro mezery mezi procesorem a základnou chladicího systému (radiátoru).Past je třeba distribuovat velmi tence pro zajištění nejlepší vodivosti.Vysoká tepelná vodivost, vysoká izolační schopnost, odolnost vůči vysokým teplotám, nízká separace oleje, nezpůsobuje korozi.Specifická hmotnost: 2.5G/Ccpracovní teplota: až 200 stupňů CBarva pasty: šedá
více informací