ASUS TUF Gaming H670-PRO WIFI D4 - diskuze
Výrobce: Asus
EAN: 4711081515524
Výrobní číslo: 90MB1900-M0EAY0
Základná doska Intel® H670 (LGA 1700) ATX so slotom PCIe 5.0, štyrmi slotmi PCIe 4.0 M.2, 14+1 DrMOS, Intel® 2,5Gb Ethernet, DisplayPort, HDMI, predný USB 3.2 Gen 1 Type-C®, Aura Sync
Patica Intel® LGA 1700: Pripravená pre procesory Intel® 12. a 13. generácie
Vylepšené riešenie napájania: 14+1 DrMOS, šesťvrstvová doska plošných spojov, 8+4 pätice ProCool, komponenty TUF na vojenskej úrovni a Digi+ VRM pre maximálnu odolnosť
Komplexné chladenie: Zväčšený chladič VRM, Stack Cool 3+, chladiče M.2, chladič PCH, hybridné hlavičky ventilátorov a nástroj Fan Xpert 4
Najnovšie možnosti pripojenia: slot PCIe 5.0, sloty PCIe 4.0 M.2, zadný USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, hlavička na prednom paneli pre podporu USB 3.2 Gen 1 Type-C® a Thunderbolt 4™
Vyrobené pre online hranie: Intel® WiFi 6, Intel®2,5Gb Ethernet, TUF LANGuard
Obojsmerné potlačenie hluku AI: Znižuje hluk pozadia z mikrofónu a zvukového výstupu pre krištáľovo čistú komunikáciu v hrách alebo videokonferenciách
Technická špecifikácia
CPU
Intel® Socket LGA1700 for 12th, 13th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors
Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0**
* Refer to www.asus.com for CPU support list.
** Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 support depends on the CPU types.
Chipset
H670
Memory
4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)
Patica Intel® LGA 1700: Pripravená pre procesory Intel® 12. a 13. generácie
Vylepšené riešenie napájania: 14+1 DrMOS, šesťvrstvová doska plošných spojov, 8+4 pätice ProCool, komponenty TUF na vojenskej úrovni a Digi+ VRM pre maximálnu odolnosť
Komplexné chladenie: Zväčšený chladič VRM, Stack Cool 3+, chladiče M.2, chladič PCH, hybridné hlavičky ventilátorov a nástroj Fan Xpert 4
Najnovšie možnosti pripojenia: slot PCIe 5.0, sloty PCIe 4.0 M.2, zadný USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, hlavička na prednom paneli pre podporu USB 3.2 Gen 1 Type-C® a Thunderbolt 4™
Vyrobené pre online hranie: Intel® WiFi 6, Intel®2,5Gb Ethernet, TUF LANGuard
Obojsmerné potlačenie hluku AI: Znižuje hluk pozadia z mikrofónu a zvukového výstupu pre krištáľovo čistú komunikáciu v hrách alebo videokonferenciách
Technická špecifikácia
CPU
Intel® Socket LGA1700 for 12th, 13th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors
Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0**
* Refer to www.asus.com for CPU support list.
** Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 support depends on the CPU types.
Chipset
H670
Memory
4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)
Parametry
Distribuce | CZ |
Patice | LGA 1700 |
Čipová sada | H610 |
Cena od 3 999 Kč - 5 022 Kč v 5 obchodech
Dotazy, recenze a diskuze k ASUS TUF Gaming H670-PRO WIFI D4
Přidat dotaz
Přidat rezenci, hodnocení
Přidat rezenci, hodnocení
GIGABYTE X670E AORUS MASTERASRock MB Sc AM4 A520M-HVS, AMD A520M,ASRock MB Sc AM4 B450 PRO4 R2.0, AMD BGIGABYTE B550M DS3H (rev. 1.0), B550M ASUS PRIME H610M-K D4ASUS TUF GAMING B550-PROASUS PRIME B550M-AASUS PRIME H510M-AROG MAXIMUS Z690 HEROMSI B550M PRO-VDH WIFIASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFIGembird kabel Ccusbreceptacle
Přidat dotaz