250000 Kuliček Na Pájení Olověné Kuličky QunWin Bga Reballing 0.35 0,35 mm - diskuze

XCHE0000204KULIČKY BGA QunWin 250 tisíc 0,35 mm Sn63Pb37 OLOVĚNÉ
Kuličky jsou určeny k reballingu neboli regeneraci elektrických spojů mezi systémy BGA a podkladem.
Složení kuliček: cín – Sn 63 %, olovo Pb 37 % (kuličky s přídavkem olova).
Cena se vztahuje na jedno balení obsahující 250 tisíc kuliček o velikosti 0,35 mm.
Kuličky velmi dobré kvality vyráběné společností QunWin Electronic Materials Co. LTD.
Každé továrně zapečetěné balení obsahuje uvnitř nádobku s křemičitým gelem, která absorbuje vlhkost z okolí.
Díky tomu máme jistotu nejvyšší kvality kuliček.Pokud potřebujete bezolovnaté kuličky BGA SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, podívejte se na naše další aukce.
více informací